电子元器件镀锡光亮剂，哑锡光剂

 H-1186酸性光亮镀锡             技术咨询：132 9119 1663 王工       

H-1186酸性光亮镀锡工艺，可在金属表面形成光亮银白色的镀层。其电解液稳定性高，适合电子接插件、电子产品、铜材镀锡、钢铁件镀锡、二极管、三极管、PCB线路板等高要求的产品。

1）        产品特点：

· 镀层银白光亮均匀，延展性好，具有良好的焊接、防变色能力；

· 镀液稳定，容易控制。镀液光亮范围宽，深镀能力与整平性能优良，可满足各类复杂零件镀覆要求，滚镀、挂镀均可；

· 特别适宜于电子元器件及电子接插件挂镀、滚镀纯锡，也可用于五金装饰件挂镀及滚镀光亮纯锡；

2）操作条件 : 

成分                          镀液范围                         值  

硫酸亚锡                                20.0 - 38.0 g/l                         30 g/l
硫酸（分析纯级）                      150 - 200 g/l                        180 g/l  
H-1186A （开缸剂）               20.0 -40.0ml/l                        30 ml/l
H-1186 B （光亮剂）              1.0 - 3.0 ml/l                          2ml/l 
温度                                       5 - 20 °C                            10 °C 
阴极电流密度 
挂镀                                 0.5 - 3.5 A/dm2                            2.0 A/dm2 
滚镀                                0.5 - 3.5 A/dm2                            1.0 A/dm2 
阳极电流密度                        1.0 - 2.0 A/dm2                          1.0 A/dm2
过滤                                                        推荐
搅拌                                                     阳极棒搅拌
阳极                                                     99.99% 纯锡 

3） 镀液配制：

· 在洗干净的镀槽内加入约70%配槽体积的去离子水；

· 小心缓慢加入所需量硫酸，不断搅拌；

· 缓慢加入所需量的硫酸亚锡于溶液中，并不断搅拌；

· 当硫酸亚锡完全溶解后，补充去离子水到配槽体积的95%，不断搅拌，让溶液冷却至室温或以下；

·  缓慢加入所需量的 H-1186开缸剂 和H-1186光亮剂    ，补充去离子水于工作液面，搅拌均匀；

注意：镀槽需清洗干净，建议用5%浓度硫酸浸泡至少数小时。

4） 电镀设备：

· 阳极：纯锡（99.99%），不使用钛篮。

· 阳极袋：80-100线聚丙烯袋。新的阳极袋必须在10%（V/V）的硫酸中浸泡数小时，充分漂洗后方可使用。

· 镀槽：钢槽内衬塑料，PVC或PP，不能用钛槽。

· 冷却：需要，应注意热交换管应用聚四氟乙烯、铅管、特氟龙或石墨，不用钛管。

·  阴极移动：挂镀：1-3米/min,平行于阳极移动；
滚镀：3-9转/分钟；   

注意：不能高速移动