认证目的：
金鉴实验室认为LED用的环氧树脂和硅胶封装成型后，由于材料线膨胀系数不同、成型固化收缩和热收缩，导致封装器件内部产生热应力，将造成强度下降、耐热冲击差、老化开裂、空洞、钝化和离层等各种缺陷。对此，金鉴实验室特推出“LED封装胶热膨胀系数认证”服务并能迅速出具报告。
测试目的：
硅胶在承受的温度范围内，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路。
热膨胀系数的测试方法：
目前TMA热析法测试Zui为准确，被工业认可。
测试标准：
ISO11359-2-1999塑料热力学分析(TMA) 第2部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定
送样要求：
1. 试样数量： 每个样品提供 2-3 个标准样条
2. 样条尺寸要求：提供长方体样品或者圆柱形试样
送样尺寸要求图
2.1长方体固体试样a×b×L：5mm×5mm×L（5mm≤L≤10mm），长度、宽度大小可根据样品实际尺寸和探头直径适当调整。探头压在厚度方向的表面上，测试厚度方向的热膨胀系数。样品表面要光洁，平整（可以用400目的砂纸打磨平整）。样品内部气孔尽量少，材料均匀。
2.2圆柱形固体试样φ×L：5mm×L（5mm≤L≤10mm），直径φ可根据样品实际尺寸和探头直径适当调整。探头压在厚度方向的表面上，测试厚度方向的热膨胀系数。样品表面要光洁，平整（可以用400目的砂纸打磨平整）。样品内部气孔尽量少，材料均匀。
3. 测试说明：
样品的热历史对聚合物的TMA测试结果会产生影响，进行预热循环和第二次升温扫描是非常重要的。若材料是反应性的或需要评定预处理前试样的性能时，取第一次热循环时的数据。测试前请确认并在试验报告中加以说明。
4. 送样注明信息包括：
4.1 样品的具体材质（如果PVC,PE,PP，环氧树脂胺固化产物等）。
4.2 需要测试样品什么物理性能或者性能指标。
4.3 测试温度范围及升温速率以及是否需要消除热历史。
4.4 请说明需测试哪个温度区间的热膨胀系数。
4.4 如果需要按标准测试，请提供标准文件信息。
5. 运输注意事项
5.1 密封保存，防止样品吸水。
5.2 防止运输过程破碎，泄漏。
5.3 运输过程产生的损害由客户负全责。