S70G Type4 昆山锐钠德

千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDERpaste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDERPOWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品，还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，S70G-Type4，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏简介

叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

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锡膏合计成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是好的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。

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