本发明揭示了一种单晶硅自动粘接机，包括单晶硅上料系统，晶硅夹具上料系统，树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统，摩擦送料机，晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统，所述单晶硅上料系统包括传送装置，所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置.本发明所述单晶硅自动粘接机能够实现晶硅夹具，树酯以及单晶硅的自动粘接，从而实现硅片的大规模生产.
本实用新型公开了一种热辐射自动粘接机，包括机架，安装于所述机架上的合模装置与运输装置，所述合模装置包括固定架，摩擦送料机联系方式，安装于所述固定架上端的上模电缸，安装于所述上模电缸的动力端的上模制具，安装于所述固定架下端的下模电缸以及安装于所述下模电缸的下模制具，所述上模制具与所述下模制具相向设置，所述上模制具以及所述下模制具的运动行程预设有初始工位，吸附工位与贴合工位，所述上模制具设置有吸附装置，所述下模制具设置有第二吸附装置，摩擦送料机费用情况，该一种热辐射自动粘接机溢胶量小，避免后期的修边过程，消耗时间少.
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