双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，插件波峰焊接价格，使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，插件波峰焊接供应商，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊接，插件波峰焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，插件波峰焊接供应，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
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